Termovodljiva pasta bakrena 3,1W/mK 40g.; šprica

Bakrena termovodljiva pasta omogućuje prijenos topline između elektroničkih komponenti i hladnjaka. Dizajnirana je za popunjavanje spojeva između procesora i njegovog radijatora za poboljšanje hlađenja .. Toplinska provodljivost ~ 3,1 W / mK.