Termovodljiva pasta bakrena 3,1W/mK 1,5ml; šprica
| Bakrena termovodljiva pasta omogućuje prijenos topline između elektroničkih komponenti i hladnjaka. Dizajniran je za popunjavanje spojeva između procesora i njegovog radijatora za poboljšanje hlađenja .. Toplinska provodljivost ~ 3,1 W / mK. | |
| Radna temperatura | -50...200°C |
