Termovodljiva pasta 2.8W/mK 3g AG GOLD; šprica
| Silikonska termovodljiva AG Gold pasta omogućuje savršen prijenos topline između CPU, GPU, LED, električnog hladnjaka i hladnjaka za čipset. Pasta sadrži nehrđajuće čestice zlata i silikon | |
| radna temperatura -30...300°C | |
